Pasta de lipit SMD Sn42/Bi58 este utilizata pentru realizarea lipiturilor in aplicatii electronice, reparatii PCB, montaj componente SMD, service si prototipare. Aliajul pe baza de staniu si bismut are punct de topire scazut, de aproximativ 138°C, fiind potrivit pentru lucrari unde este necesara o temperatura de lipire mai redusa fata de aliajele clasice.

Produsul este ambalat in seringa / cartus de 55g, ceea ce permite aplicarea controlata a pastei pe pad-uri, contacte sau zonele care urmeaza sa fie lipite. Granulatia indicata pe ambalaj este de 25-45μm, potrivita pentru aplicatii electronice uzuale si lucrari de precizie.

Formula Sn42/Bi58 este folosita pentru lipituri la temperatura redusa si poate fi utila in reparatii pe placi electronice, componente SMD, circuite imprimate si aplicatii unde componentele pot fi sensibile la temperaturi mai ridicate.

Specificatii tehnice:

• Tip produs: pasta de lipit SMD
• Denumire alternativa: solder paste
• Aliaj: Sn42/Bi58
• Compozitie: staniu 42% / bismut 58%
• Cantitate: 55g
• Ambalaj: seringa / cartus
• Punct de topire: 138°C
• Dimensiune particule: 25-45μm
• Vascozitate: ridicata
• Utilizare: lipire electronica
• Aplicatii recomandate: PCB, componente SMD, reparatii electronice, service, prototipare
• Marcaje pe ambalaj: RoHS, CE

Atentie: produsul poate avea capace albastre sau rosii, in functie de lot. Specificatiile pastei raman neschimbate.

Instructiuni de montaj / utilizare:

• Curatati suprafetele inainte de aplicare pentru o aderenta mai buna a lipiturii.
• Aplicati pasta in cantitate controlata pe pad-uri, contacte sau zona care urmeaza sa fie lipita.
• Utilizati temperatura potrivita pentru aliajul Sn42/Bi58, tinand cont de punctul de topire de 138°C.
• Evitati aplicarea excesiva, mai ales la componente SMD sau pad-uri apropiate.
• Inchideti bine seringa dupa utilizare pentru a limita uscarea pastei.
• Depozitati produsul ferit de caldura excesiva, praf si contaminare.
• Utilizati produsul in spatii ventilate si evitati contactul direct cu pielea sau ochii.