Placa de test cu 830 gauri si carcasa transparenta.

Caracteristici tehnice:

- Dimensiuni: 16.5 x 5.4 x 0.85mm     

- Număr de puncte: 830;

- Diametru fir necesar: 0.8mm.

- Tensiunej suportata: 300V

- Curent: 3-5A

- Diametru fir: 20-29AWG

Breadboard-ul se foloseste pentru realizarea rapida a montajelor fara a fi nevoie de lipirea firelor.

Piesele se pot conecta prin fire de tip tata-tata, mama-mama sau direct in gaurile din placa de test.

Montajele realizate pe breadboard nu rezista vibratiilor mecanice, iar in timp firele pot oxida ducand la intreruperea conexiunilor.