Modul cu MOSFET extindere putere heated bed 25A 12-50V

Modul cu MOS-FET 12-50V 25A extindere putere pat incalzit imprimanta 3D.
 
Specificatii:
Curentul maxim: 25A pentru timp indelungat (imbunatateste disiparea caldurii)
Dimensiune: 70 x 45mm
Distanta intre gaurile de prindere: 62.8 x 37.8mm
Tensiune de operare: 12-50V (12-24 VDC recomandat)
Modulul are la baza MOSFET de putere si va permite control PID pat incalzit (releele DC-DC nu permit de obicei acest lucru)
Nota:
- compatibil si cu Anet A8
- are efect de racire imbunatatit, cu utilizare pe scara larga in diverse placi de baza incl. Lerdge